應(yīng)用
靜態(tài)或動(dòng)態(tài)觀察可控的機(jī)械負(fù)荷下表面的變化，裂紋擴(kuò)展，分層，以及形成滑移面等現(xiàn)象。
可以應(yīng)用于金屬，陶瓷，玻璃，陶瓷塊體材料或薄膜，電鍍層，釬焊或焊接接頭，礦物，木材，有機(jī)材料等。
該拉伸臺(tái)可與現(xiàn)今絕大部分掃描電鏡配合使用。加配4個(gè)支撐角后，還可與光學(xué)顯微鏡、AFM、激光或拉曼顯微鏡聯(lián)用。
性能指標(biāo)
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載荷范圍： 從 10N 至 5000 N (10kN 可選)
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最大樣品尺寸(mm): 60 x 10 x 5
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形變速度范圍：0.3 to 50 µm/sec.
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拉伸位移范圍：系統(tǒng)配備有線性編碼器位移規(guī)，可測最大位移范圍45mm。
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電源： 230/110 VAC.
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模塊尺寸(mm, WxH x L)：150 x 55 x 220.
可選附件
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力學(xué)載荷: 10N, 20N, 50N, 100N, 200N, 500N, 1kN, 2kN, 5kN, 10kN
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引伸計(jì) : +/- 1mm, 其它類型可定制
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加熱 / 制冷: 從室溫至 1200° C 或 +/- 150° C, 包含 PID-控制器。
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樣品夾子: for 負(fù)載 >500N, <500N, 圓形樣品， 總共多于30種不同的夾子可供選擇。
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適配器: EBSP, XRD, AFM or 同步輻射.
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視屏－引伸計(jì): VEDDAC-strain
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圖像捕捉: 數(shù)據(jù)采集過程中亦可回查圖像
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遠(yuǎn)程控制軟件 e.g. LabView
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控制器
手動(dòng)控制器和自動(dòng)控制器可選
擴(kuò)展性
可根據(jù)用戶需求定制用戶所需的特定功能
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